投資355億！安徽一重大芯片項目，正式啟動

晶合集成啟動355億元四期項目，落地合肥新站高新區(qū)

近日，晶合集成四期項目正式開工建設(shè)，項目總投資355億元，新廠房選址合肥新站高新區(qū)，依托當(dāng)?shù)匾研纬傻漠a(chǎn)業(yè)集聚基礎(chǔ)，推進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級與供應(yīng)鏈自主化建設(shè)。

該項目將新建一條12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，設(shè)計月產(chǎn)能為5.5萬片，重點布局40納米、28納米工藝節(jié)點的CIS、OLED驅(qū)動及邏輯芯片代工業(yè)務(wù)，產(chǎn)品可覆蓋OLED顯示面板、AI終端、智能汽車等多領(lǐng)域制造需求。

在技術(shù)儲備層面，晶合集成已聯(lián)合客戶完成28納米邏輯工藝多個平臺的開發(fā)工作，四期項目投產(chǎn)后，相關(guān)工藝將實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，助力本土下游企業(yè)降低對外技術(shù)依賴，加快國產(chǎn)替代進(jìn)程，匹配國內(nèi)市場對中高端晶圓代工服務(wù)的需求。

項目建設(shè)將分階段推進(jìn)，計劃于2026年第四季度完成設(shè)備搬入并實現(xiàn)投產(chǎn)，2028年第二季度逐步達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)。投產(chǎn)后的產(chǎn)能將直接對接當(dāng)下國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長缺口，為本土芯片設(shè)計企業(yè)提供穩(wěn)定的代工支持。

合肥新站高新區(qū)作為國內(nèi)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，擁有較為完善的上下游配套供應(yīng)鏈，此次晶合集成四期項目落地，將進(jìn)一步強化區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，降低項目建設(shè)及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的物流、配套成本，提升運營效率。

晶合集成表示，四期項目的啟動是公司產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級的重要布局，通過擴(kuò)充28納米及以上節(jié)點的代工產(chǎn)能，可優(yōu)化公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，增強對本土市場需求的響應(yīng)能力，助力構(gòu)建更穩(wěn)定安全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈體系。